【寻事】芯聚能周晓阳：电动车是碳化硅的“杀手级操纵”，但对封装提出新寻事；京仪装置研发出高速集成电道缔制晶圆倒片机可用于14nm
2、可用于14nm集成电道缔制，京仪装置研发出高速集成电道缔制晶圆倒片机
无论正在消费、工业如故汽车周围，目前氮化镓都已有了成熟操纵的案例。英诺赛科出售副总裁陈钰林指出，正在疾充和激光雷达周围，氮化镓一经告竣了切切级其它出货，英伟达正在新一代人工智能治理器主板上也应用了100伏的低压氮化镓电源模块。
与此同时，另一个枢纽的第三代半导体原料——碳化硅正在过去两年的环球墟市也爆发了些“微妙”的变动：碳化硅衬底供应起初吃紧亏折，但Cree已和数个枢纽公司签订了永恒供货制定，并正在2019年5月发外另日五年投资10亿美元，扩展衬底坐蓐线；英飞凌收购了具有衬制本领的Siltectra；ST收购了Norstel55%的股权等。
这些变动背后的“始作俑者”竟是特斯拉。自特斯拉正在引入碳化硅MOSFET到主驱上并急忙量产后，邦内新能源汽车也起初跟进，且取得了墟市的普及领受。为此，碳化硅器件的“杀手级操纵”出生并确定——新能源汽车。
正在11月27日于广州南沙举办的2020第三代半导体支柱新能源汽车革新起色岑岭论坛上，东道主广东芯聚能半导体有限公司的总裁周晓阳发布了《碳化硅功率模块正在新能源汽车中的操纵》的演讲，以其三十众年的半导体行业从业体验，总结了当下碳化硅功率模块正在新能源汽车物业链中操纵的状况。
从环球几大SiC邦际大厂的起色战术来看，ST最早量产并巨额操纵于特斯拉，并用较低的代价抢占墟市份额，以到达范畴经济，其2019年收购Norstel，向上笔直整合起色，且正在向8吋太甚。与此同时，Cree和Rohm也通过向下笔直整合的式样胀舞产物开辟，并向8吋过渡以到达器件级其它代价竞赛力；而英飞凌则是硅基IGBT 12吋和SiC双轮起色，正在封装有范畴代价上风；其它，Tier1厂商的博世也组织参加第一梯队的竞赛。
正在整车厂及Tier1引入SiC的状况方面，周晓阳指出，目前博格华纳、欣锐科技、吉祥汽车、众人及BYD等企业组织OBC周围，特斯拉、丰田、本田、BYD，吉祥及蔚来等企业踊跃组织主驱，而DC-DC周围合键有欣锐科技、特斯拉、吉祥汽车、BYD等公司。因为行业起色很疾，周晓阳以为目前这个周围会有越来越众玩家进入。当然，周晓阳也极度夸大，这个名单也不短长常总共，跟着行业神速起色，一切墟市组织也是瞬息万变。
之于是正在这几个方面能神速吸引玩家进入，与碳化硅的“价格观点”密不行分。周晓阳以为，比拟硅原料，碳化硅可告竣更高结温，更高频率，更高耐压，如许就给电动汽车更有用的电驱担任，普及续航里程，淘汰电池花消，也可淘汰一切电驱体例的体积与重量；可用于速率更疾、容量更高的的车载充电计划；因为碳化硅优异的机能再现及自身本钱的一向下降（原料工艺愈加成熟），将带来体例级本钱上风以及加快其正在纯电动墟市上的操纵，基于此，碳化硅另日存正在宏大的延长时机。
纵然另日前景很好，但碳化硅芯片自身具有场强、能隙、热导率、熔点、电子转移率等方面的新性子，对封装提出了新央求和寻事，要念从策画到产物量产，个中的工艺告竣要始末诸众厉苛的寻事。
举动封装周围具有三十众年体验的老兵，周晓阳从构造、原料、集成和工艺等方面呈现了对碳化硅的热力和电感等封装策画优化的思绪。
周晓阳将碳化硅的封装体例分为三类：第一类为分立器件封装，它具有圭臬化、大产量、低本钱等上风，适合于IDMs&OSAT的特色；第二类为二合一到四合一的小模块，它具有更大的策画及尺寸灵巧性、更好的散热等特色，对OSAT相对门槛较低，比功率模块的量大；其它，再有非圭臬化的功率模块，相对小批量众种类，这类封装的本领寻事大、门槛高。芯聚能合键发力后两类模块。
基于芯聚能本领打点团队对封装策画思绪的优化以及封装体例的分明认知，公司自决开辟了SiC车载主驱模块。2020年8月竣工了1200V/750V众个版本的策画定型；10月竣工了A样试制，采用了高温高压银烧结本领，目前产物通过了主机厂机能测试。周晓阳向集微网揭发，“谋划与来岁到达SOP形态，2021年的产能倾向领先3万块/月。”
芯聚能是面向新能源汽车及日常工业产物功率芯片策画，功率模块开辟缔制的高科技本领企业，潜心于IGBT/SiC功率模块及功率器件研发、策画、封装、测试及营销生意，为客户供应无缺的治理计划。芯聚能打点与本领团队合键来自欧美日至公司，以海外高端本领与物业化人才为主题，具有邦际出名半导体公司做事体验，涵盖了芯片策画、研发、工艺开辟、测试验证及操纵计划、坐蓐运营及品德打点等各个方面周围。
2、可用于14nm集成电道缔制，京仪装置研发出高速集成电道缔制晶圆倒片机
北京亦庄信息显示，指日，位于北京经开区的北京京仪自愿装扮置本领有限公司（以下简称“京仪装置”）自决研发出了高速集成电道缔制晶圆倒片机，每小时300片以上的倒片速率目标达邦际进步水准，成为邦内创始的高速集成电道缔制晶圆倒片机，可用于14纳米集成电道缔制，突破了邦际垄断。
其它，京仪装置副总司理周亮默示，这款高速集成电道缔制晶圆倒片机正在做事历程中，与集成电道缔制厂MES（坐蓐打点体例）等工业互联网体例链接，不但避免了缔制历程中晶圆破损等题目影响精准倒片，还便于集成电道缔制厂一体化调控。而正在倒片手臂上的晶圆接触点，与以往行业内普及操纵的高速倒片真空装备区别，原委研发试验，采纳操纵了特种原料，避免了真空装备做事中易发生颗粒物吸附的题目，可操纵正在14纳米集成电道产物以及更高制程的高净化央求情况中。
京仪装置是一家中邦半导体附庸筑立研发缔制企业，效力起色半导体高端装置。目前，京仪装置开辟的首台四个载物台的高速集成电道缔制晶圆倒片机，正在研发竣工之后就接到了订单，已交付集成电道缔制厂家操纵。
11月28日，安徽省第十一批贯彻“六稳”巨大项目齐集开工现场胀动会集肥分会场暨长丰县第三代功率半导体（碳化硅）物业园项目开工行为正在长丰县举办。行为上，露乐集团董事局主席鲁小均先容第三代功率半导体（碳化硅）物业园项目状况。
据公民网报道，长丰县第三代功率半导体（碳化硅）物业园项目筹办总投资100亿元，位于长丰（双凤）经开区，占地面积88亩，合键维持第三代功率半导体（碳化硅）的筑立缔制、长晶坐蓐、衬底加工、外延创制等物业链的研发和坐蓐基地。该项目一期投资21亿元，达产后可酿成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的坐蓐才力。
本年8月9日，露乐科技公布合于与合肥市长丰县签订维持第三代功率半导体（碳化硅）物业园战术协作框架制定的通告。
据悉，露乐科技将与合肥市长丰县公民政府正在合肥市长丰县协同投资维持第三代功率半导体（碳化硅）物业园，蕴涵但不限于碳化硅等级三代半导体的研发及物业化项目蕴涵碳化硅晶体成长、衬作、外延成长等的研发坐蓐，项目投资总范畴估计100亿元。
露乐科技官方信息显示，露乐科技是露乐集团控股的一家全资子公司，创筑于2003年，2008年5月，转换为露乐科技股份有限公司，是一家专业从事铜芯、铝芯电磁线坐蓐与出售的范畴企业。
据36氪报道，激光精轻细加工筑立企业“德龙激光”今日发外竣工新一轮1.5亿元公民币融资，本轮融资沃衍血本、中微公司、中电基金、舜宇V基金等机构和企业协同投资。
据悉，本轮融资资金将合键用于德龙激光的新厂房维持和添加增添坐蓐所必要的活动资金，进一步加紧主题本领的开辟。
公然原料显示，德龙激光制造于2005年，位于姑苏工业园区，由中、澳两方投资创立，尽力于研发、坐蓐和出售各式高端工业操纵激光筑立，特别是基于紫外激光和超短脉冲激光本领的筑立。公司产物已被普及操纵于半导体、显示、细密电子、高校科研和新能源等细密加工周围。
截至2020年6月30日，德龙激光已具有授权专利118项，个中发觉专利32项，适用新型专利86项，注册软件著作权50项，注册招牌15项。
此外，德龙激光通常偏重正在研发方面的参加，教育了一支蕴涵激光、光学、呆滞、电子、担任、软件和工艺等专业的工程师军队。
瀚博半导体（上海）有限公司（下称“瀚博半导体”或“瀚博”）今日发外竣工一共5000万美元的A轮融资。本轮融资由疾手，红点创投中邦基金，五源血本（原晨兴血本）合伙领投，赛富投资基金和扫数现有股东（蕴涵真格基金，天狼星血本和耀途血本）跟投。瀚博尽力于供应高机能智能视觉芯片策画与举座治理计划。本轮融资将合键用于公司现有主打芯片产物下逛操纵的范畴化坐蓐，研发团队的进一步扩充和环球客户的加快拓展。
瀚博半导体2018年12月制造于上海，主题员工来自寰宇顶级的高科技公司，均匀具有15年以上的合连芯片，软件策画体验。瀚博半导体看重筹算机视觉及视频治理的优化，供应富厚的性子和高效的机能功耗比。瀚博半导体的产物实用于众局部工智能周围，遮盖从边到云，SOC及供职器墟市。瀚博半导体尽力于起色成中邦和环球顶尖的芯片策画和举座治理计划供应商，为智能操纵供应高效算力，为人工智能革新以及操纵落地赋能。
瀚博半导体创始人兼CEO钱军默示：“感激扫数新老股东的接济和信赖。人工智能、5G、超高清视频，直播，短视频，视频集会等新本领的起色与操纵，必要强健的算力支柱。瀚博半导体尽力于研发高机能智能视觉芯片，加快从边沿到云端的及时智能操纵与超凡视觉体验，提拔众人糊口品德，开垦智能视界。瀚博愿与协作伙伴和客户协同滋长，将公司打形成为中邦芯片策画企业的标杆，和环球芯片策画的诱导者之一。”
红点创投中邦基金默示：“人工智能正在直播，短视频、探求、电商、语音交互等主要操纵场景的落地，进一步胀舞云端推理芯片墟市的起色。2019年4季度，英伟达T4芯片的出货量同比延长4倍，验证了这一趋向还正在加快。因为必要总共思量单元能耗、算力、时延等机能目标和本钱要素，云端AI推理芯片的策画和坐蓐的归纳门槛很高。瀚博团队来自环球最好的芯片策画公司之一AMD的GPU SoC主题部分，具有总共的软硬件策画才力和量产体验，有能力打制一款领先的云端推理芯片。同时，疾手这一轮的战术投资，及另日的资源协同，可能助助瀚博更好地靠拢客户现实需求，进一步胀舞其产物最终的商用落地。咱们尽头期望瀚博团队另日的神速起色，并对此充满了信念。”
五源血本合资人刘凯默示：“起初祝贺瀚博半导体的团队，可能正在本年的形势下络续竣工两轮融资尽头不大略，团队正在AI芯片行业操纵上的愿景正正在被越来越众的人所承认，逆势融资更是注明了团队超一流的实践才力。五源血本正在团队刚才起初创业时便有了合系，一年众的时光，咱们睹证了团队正在客户需求上的深刻知道、正在本领架构上的前瞻考虑，以及好手业客户上的超强贸易才力。跟着AI从算法模子过渡到各行各业本原措施级其它操纵，通过硬件承载软件算法的才力一经逐步成为共鸣，而瀚博恰是出生于如许的愿景。咱们信任瀚博有时机正在AI 2.0的海潮中，成为最领先的本原措施公司，发生深远的行业影响力及宏大的贸易价格。”
赛富投资基金合资人蒋驰华提到：“数据维度及数据量的激增驱动了AI本原措施的大范畴维持，同时也使得供职器端AI芯片的需求延长迅猛。 因为瀚博芯片产物与墟市的现存架构比拟有明显的上风，正在互联网直播、视频等笔直周围上具备光鲜的区别化，可能酿成相当的壁垒。同时，公司团队正在芯片行业具有十数年的积聚，极度是正在供职器端芯片流片体验及研发打点体验富厚，这也是公司正在这个周围接连革新的基石。”
11月26日，江苏京芯光电科技有限公司开业暨深圳市凯木金科技有限公司制造十周年庆典正在南通举办。
江苏京芯光电科技有限公司是深圳市凯木金科技有限公司全资子公司，面向长三角集成电道、车联网、人工智能等物业链需求，于2018年正式注册制造。
京芯光电基于凯木金集团正在影像芯片及模组行业十众年的本领和资源积聚，依托珠三角，聚焦长三角，致力打制芯片封装、影像模组、人工智能、车联网等视觉周围产物的一站式研发及缔制基地。
公司谋划总投资10.8亿元，总修筑范畴51371平方米，目前一期工程已完毕投产，至本年年末将告竣年收入1亿元，二期工程正正在维持中，谋划于2022年二季度投产，总共筑成达产后年产值将领先20亿元。
需求兴盛、本领革新、邦产替换，众厚利好胀舞传感器企业营收和净利润提拔明显
